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常見的熱敏電阻（NTC）通過流延或干壓成型方式，將過渡金屬氧化物如氧化鈷、氧化錳、氧化鎳、氧化鐵、氧化銅及氧化鋁兩種及兩種以上的過渡金屬氧化物摻雜，制成漿料或粉料，采用成型、燒結、制電極，制成NTC熱敏電阻芯片，再采用焊接、包封或玻璃封裝等工藝制成NTC熱敏電阻器，在-50-350℃溫度范圍內，NTC熱敏電阻器得到了廣泛的應用，但超過350℃此一類型的NTC熱敏電阻就無法可靠的使用了。

有鑒于現有技術中熱敏電阻元件的缺陷，南京時恒電子科技有限公司研發了一種新型的具有防爆、防水、耐腐蝕和耐高溫性能的熱敏電阻。時恒電子研發的負溫度系數熱敏電阻在結構上，采用芯片與引線直接接觸的結構，外裹高溫陶瓷套，并且陶瓷套外以耐高溫的釉水密封層加以完全密封。結構中沒有采用影響高溫條件下的可靠性的成分和結構，從而提高了元件在高溫下的可靠性。在制造時，引線通過灌注芯片漿料的方式在引線前端形成芯片與芯片漿料的整體，使得制成的引線包埋在芯片中，并且保證了兩者的充分結合并提高了結合強度。這樣的結構，由于不再需要焊接銀漿，使用環境將不受限于銀漿的自身性能，使得獲得的元件能夠適應更高的使用溫度。

此種負溫度系數熱敏電阻是通過插入的方式使引線與陶瓷材料直接接觸，考慮到芯片性能，要求插入深度保持一致。其特點為整體負溫度系數熱敏電阻是通過1000-1400℃高溫燒結而成，可在溫度達900℃的環境下使用，解決了負溫度系數熱敏電阻不能在高溫環境下使用的難題，時恒電子采用以下方法：

一、芯片漿料制備

芯片漿料是通過將金屬氧化物（錳、鈷、鎳、鐵、銅、鋁、釔、鋯等）按一定比例配好，經過一次研磨、烘干、預燒，二次研磨并加入一定比例的粘合劑制成漿料，具體過程包括：

1、配料：將原材料按一定摩爾比配好；

2、一次研磨：將上述配好的金屬氧化物粉料按照一定的料球比在行星球磨機中研磨，得到一次研磨料；

3、烘干：將一次研磨料倒入不銹鋼盤內放置在烘箱中烘干；

4、預燒：將烘干的粉料過20目不銹鋼篩子粉碎后倒入耐高溫瓷皿中放入預燒爐中預燒，預燒溫度為850℃±15℃，保溫2小時，降溫方式為隨爐自然冷卻；

5、二次研磨：預燒后的粉料以與第一次研磨相同的方式研磨；

6、加入粘合劑和分散劑：根據需要在二次研磨出料前向磨機中加入聚乙烯醇粘合劑和聚丙烯酰胺分散劑，再研磨30分鐘后出料。

二、制備預燒體

1、引線準備：將引線在工裝板上排列好，每兩根引線為一組，兩根引線間隔1-3毫米，引線一端整理整齊以保證插入的一致性；

2、膠帶粘貼：在工裝板上粘貼膠帶，將引線固定在工裝板上，同時保證引線一端露出足夠長度；

3、準備陶瓷套：將高溫陶瓷套按所需間距排列好，在其中灌入芯片漿料，將準備好的引線在其中插入所需要的深度，或者先將引線在陶瓷套中插入合適的深度，然后灌入所需量的漿料。

三、燒結

將獲得的預燒體轉移到燒結工裝上，在燒結爐中進行燒結，燒結溫度1000-1400℃，燒結時間2±0.2小時，獲得坯體。

四、制作釉水密封層

將燒結好的坯體浸入耐高溫釉水中使得高溫陶瓷套及芯片陶瓷料被整體密封，然后在600-900℃下燒結形成釉水密封層，制得耐高溫負溫度系數熱敏電阻。