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大多熱敏電阻器在使用時會發熱，特別是使用在通過較大電流的場合，比如抑制浪涌電流功率型NTC熱敏電阻器或者是過電流保護PTC熱敏電阻器等，工作時會產生大量的熱，這會對熱敏電阻器本身以及熱敏電阻器的使用環境產生較大影響，例如導電片在焊接到電阻芯片上時會在焊接部位產生或多或少的氣隙和空洞，熱敏電阻器在使用中的冷熱交替會對焊接部位的牢固度產生影響，熱敏電阻器產生的熱量傳導到PCB板會對其造成損害等等，因此導電片與電阻芯片之間焊接的牢固度非常重要，而且在使用時需要給其留有足夠的散熱空間。傳統的熱敏電阻器一般采用直插式安裝，雖然散熱性好，但占用空間大，高度高，不便于自動安裝，在安裝空間有限，安裝高度受限的情況下這類直插式結構的使用受到非常大的限制；另一方面，傳統的貼片式熱敏電阻器雖然占用空間小，高度矮，但卻不適用于這類熱敏電阻器，因為這類熱敏電阻器在使用時電阻體的溫度會很高，最高可達200℃甚至更高，這樣的高溫，PCB板是無法承受的。因此需要對現有的熱敏熱敏電阻器進行改進，以適應現代電子器件小型化和生產自動化的趨勢。

為解決上述問題，南京時恒電子科技有限公司在經過摸索和實驗后終于研發出了這種新型結構的熱敏電阻器，一方面需要對熱敏電阻器本身的結構進行改進使得熱敏電阻器不會受到自身熱量的損害，另一方面既能降低高度，減小占用的空間，方便自動貼裝，又能像傳統直插式熱敏電阻器一樣能夠較好地散熱，不會對熱敏電阻器本身和PCB板造成損害，大大提高自身性能和使用壽命，可以廣泛應用于各種體積受限制的小型電子設備（裝置）中，大大提高了這類電子設備（裝置）的可靠性和使用壽命。

這種熱敏電阻器組成包括電阻芯片、導電片，導電片包括上導電片和下導電片，分別通過焊接部焊接在電阻芯片的上表面和下表面，每個焊接部具有一個或兩個以上焊接孔，每個導電片沿電阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部從焊接部延伸超出電阻芯片表面范圍后向下折彎形成下折部，導電片的末端形成安裝部。

這款熱敏電阻器通過在焊接部設置焊接孔，保證了焊接的強度和焊接時焊錫的均勻分布，使得熱敏電阻器在工作時產生的熱量不會對焊接強度產生影響，導電片的彎折結構保證了電阻芯片與PCB板的間距，保證了熱敏電阻器在工作時的通風散熱，同時也有利于熱敏電阻器的自動貼裝。

         此款已經形成規模批量生產，近期獲得國家專利局的專利授權，歡迎新老客戶選用，南京時恒電子始終以客戶的滿意為宗旨滿足大家的需求，我們努力創新做的更好。