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具體來說，這種新型結構的可降低安裝高度的片狀熱敏電阻器，包括電阻芯片、引線和包封料，其中引線包括上引線和下引線，分別焊接在電阻芯片的上表面和下表面，每根引線沿電阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部，上引線和下引線的引出部從焊點延伸超出電阻芯片表面范圍后向下折彎形成下折部，引線的末端形成安裝部，電阻芯片被包封料包裹，包封料相對于引線引出方向的對側經過包封料的堆積形成鼓瘤部，鼓瘤部的下緣與該電阻器所要安裝的PCB板接觸并且比包封料的其他部分的下緣低。

新型可降低安裝高度的片狀熱敏電阻器通過引線的彎折結構和包封料的鼓瘤結構，保證了熱敏電阻器在工作時的通風散熱，同時保證了與PCB板的距離，不會對電路板造成損害，而引線的彎折結構和包封料的鼓瘤結構也保證了安裝的牢固和對電阻器的穩固支撐，同時便于自動貼裝。南京時恒電子科技有限公司研發的此款新型可降低安裝高度的片狀熱敏電阻器已經形成規模批量生產，近期獲得國家專利局的專利授權，歡迎新老客戶選用，南京時恒電子始終以客戶的滿意為宗旨滿足用戶的需求，努力創新力求做的更好。